陶瓷激光切割設(shè)備專為陶瓷材料加工開發(fā),可用于氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料進(jìn)行激光切割、劃線等加工,配置視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率的自動(dòng)化加工。 切割控制系統(tǒng),尖角、起點(diǎn)/終點(diǎn)切割平滑無重點(diǎn) 配置抽塵和煙霧凈化系統(tǒng),防止加工過程粉塵危害 軟件穩(wěn)定可靠,圖像界面操作簡單便捷。
項(xiàng)目 | 參數(shù) | ||||||||
加工范圍(mm) |
300x300(配CCD會(huì)影響范圍) | ||||||||
速度 | 平臺(tái)最大移動(dòng)速度(mm/s) | 1000 | |||||||
平臺(tái)最大移動(dòng)加速度(mm/s/s) | 10000 | ||||||||
精度 | 機(jī)床定位精度(mm) | ±0.005 | |||||||
機(jī)床重復(fù)定位精度(mm) | ±0.002 | ||||||||
切割線寬(mm) | ≤0.1(不同材料有顯著差異) | ||||||||
機(jī)器凈重(kg) | 約1900 | ||||||||
供電 | 電網(wǎng)需求(波動(dòng)<±5%) | 單相220VAC,50/60HZ | |||||||
整機(jī)功率(KW)(不含抽風(fēng)機(jī)) | 約4.5 | ||||||||
使用環(huán)境 | 相對濕度 | 45%-75% | |||||||
環(huán)境溫度 | 15℃-30℃ | ||||||||
氣源需求 | 0.8MPa-1.5MPa(潔凈干燥壓縮空氣或其他氣體) |